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华体会hth登录-国芯科技与算能达成 RISC-V+AI 战略合作
近日，苏州国芯科技股份有限公司与厦门算能科技股份有限公司正式达成战略合作，双方将聚焦 RISC-V 领域优势互补，在技术平台打造、标杆产品设计、共同市场开拓三大维度深化协同，助力 RISC-V AI 产业发展与生态繁荣。国芯科技作为国产嵌入式 CPU 技术领军企业，拥有基于 RISC-V 等三大指令
2026-04-29 -
华体会hth登录-华引芯完成D轮融资，新增瑞江投资、光谷科创投、科华基金三方投资方
近日，工商变更信息显示，专精特新 “小巨人” 华引芯（武汉）科技有限公司完成 D 轮融资，本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金。瑞江投资此前曾参与其 C1 轮融资，光谷科创投聚焦光谷本地硬科技企业，科华基金则侧重半导体与先进制造领域布局华引芯(武汉)科技有限公司。华
2026-04-29 -
华体会hth登录-事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工
据科创板日报报道，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯
2026-04-28 -
华体会hth登录-原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线
1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻
2026-04-28 -
华体会hth登录-易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付
近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌
2026-04-28
