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华体会hth登录-Cadence宣布收购Arm基础IP业务
自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成，但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解，该业务涵盖标准单元库、内存
2025-10-26 -
华体会hth登录-台积电：预计下半年量产2nm芯片，澄清与英特尔合资传闻
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。此外，台积电预计今年下半年将开始量产2nm芯片。台积电还表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWo
2025-10-26 -
华体会hth登录-YINCAE 将在 SEMICON Southeast Asia 2025 展出先进半导体材料解决方案
YINCAE先进材料公司，作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者，荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位，深入了解我们在以
2025-10-26 -
华体会hth登录-传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，公司手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机
2025-10-26 -
华体会hth登录-Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
自Polar官网获悉，日前，Polar Semiconductor与瑞萨电子（Renesas）达成战略协议，授权其硅基氮化镓D型（GaN-on-Si）技术，并将在其位于明尼苏达州的8英寸车规级量产工厂为瑞萨及其他客户生产650V高压硅基氮化镓器件。根据协议，Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业
2025-10-25
