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华体会hth登录-西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
据中国电科官微消息，日前，中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议。根据协议，双方将心怀“国之大者”，共同履行国家战略科技力量责任担当，在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作，促进创新链产业链人才链的深度融合与协同创新，聚力突破关键核心技术，加
2025-10-30 -
华体会hth登录-Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型
据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。据悉，Rapidus 在4月1日启动了位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于4月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本
2025-10-30 -
华体会hth登录-村田中国将携四大领域创新产品亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15-17日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将以“向新而行，智启未来”为主题，亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展，村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案，展
2025-10-30 -
华体会hth登录-总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
据“看东宝”公众号消息，日前，东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动，39个亿元以上项目集中开工，总投资192亿元。其中，东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目，总投资40亿元，由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6
2025-10-30 -
华体会hth登录-SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元
2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年
2025-10-29
