-
华体会hth登录-软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing
11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后，Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示，Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集
2025-12-06 -
华体会hth登录-芯上微装首台350nm步进光刻机发运
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控
2025-12-06 -
华体会hth登录-Google 加码第七代 TPU 布局
随着 AI 大模型快速发展，谷歌（Google）、英伟达（NVIDIA）、元宇宙平台公司（Meta）等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发，通过自研张量处理单元（TPU）降低对英伟达图形处理单元（GPU）的依赖，强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专
2025-12-06 -
华体会hth登录-禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月量产
近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全
2025-12-06 -
华体会hth登录-日月光拟扩产先进封装测试项目
半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市
2025-12-06
