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华体会hth登录-以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
2025年11月20-21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。此次大会，村田将重点关注未来高性能AI发展，着力为高速高频设计
2025-12-04 -
华体会hth登录-三星正式量产24Gb GDDR7，另两款升级版同步送样中
三星上月宣布成功开发24 Gb（3GB）GDDR7后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本速度为28 Gbps；而根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款GDDR7芯片也同步进入样品阶段。三星正按照时程推进更高容量GDDR7芯片的开发，预计将供应给NVIDIA RTX 50 Su
2025-12-04 -
华体会hth登录-研微半导体完成数亿元A轮融资，加速高端薄膜沉积设备国产替代
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。研微半导体总部位于无锡，凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，核心成员由10余位海外博士领衔，其中五人入选国家级人才计划。公司专注于
2025-12-04 -
华体会hth登录-建兴储存科技推出16TB 企业级ER4 系列SATA SSD
面对AI服务器与数据中心对高密度、低延迟存储的快速增长需求，建兴存储科技正式推出新一代企业级固态硬盘ER4系列SATA SSD。该系列最高容量可达16TB，是市场上少数能提供超大容量的SATA SSD产品之一；同时具备98K/30K IOPS的随机读写性能，其中8TB版本更实现98K/55K IOP
2025-12-04 -
华体会hth登录-微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能
2025-12-04
