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华体会hth登录-芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PP
2025-11-25 -
华体会hth登录-应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新
2025-11-25 -
华体会hth登录-应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新
2025-11-25 -
华体会hth登录-Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案参展PCIM Asia 2025
通过一系列参考设计和产品演示，Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合2025年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司在PCIM Asia 2025上展示其最新的半导体和无源电子技术。
2025-11-25 -
华体会hth登录-SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
来源：SEMI中国美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以
2025-11-24
