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华体会hth登录-景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮
12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回
2026-06-01 -
华体会hth登录-新型3D芯片问世，性能超2D芯片近一个数量级
美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。据悉，这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比
2026-06-01 -
华体会hth登录-小米手机射频团队在IEDM 2025上取得氮化镓技术突破
小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会议，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来
2026-06-01 -
华体会hth登录-星宸科技：公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶
星宸科技12月16日在互动平台表示，公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶（如SAC8904、SAC8712），同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片（如SAC8905），产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两
2026-05-31 -
华体会hth登录-意法半导体与欧洲投资银行签署5亿欧元融资协议
12月16日，据意法半导体消息，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（ST）已签署5亿欧元融资协议，此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。本次合作将支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基地的产能提升，
2026-05-31
