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华体会hth登录-SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
2025-05-26 -
华体会hth登录-五大项目落地！印度芯片制造大国之路启程！
来源：半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源，尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大，进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造，确保从人工智能（AI）到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球
2025-05-26 -
华体会hth登录-AI加持iPhone 16系列备货大增，附供应链名单
来源：爱集微9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品，前面两款搭载全新的A18芯片，后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中，苹果人
2025-05-26 -
华体会hth登录-元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力
来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
2025-05-26 -
华体会hth登录-高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商 湃泊科技豪揽1.5亿融资
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入，为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年，一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题，推出了包括氮化铝、碳化硅及
2025-05-26
