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华体会hth登录-倒装芯片贴片机有望提高速度
来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO
2025-07-21 -
华体会hth登录-环球晶董事长：客户需求比预期缓慢 明年运营将显著增长
来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半
2025-07-21 -
华体会hth登录-清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量
2025-07-21 -
华体会hth登录-富士胶片在韩半导体材料新工厂竣工
来源：chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示，随着应用扩展到自动驾
2025-07-21 -
华体会hth登录-华为半导体的发展
来源：smartphonemagazine有传言暗示了华为半导体发展历程的进展，表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产。根据最近的猜测，华为5nm芯片已经通过了关键的流片过程，标志着该芯片设计阶段的一个重要里程碑。在复杂的流片过程中，最终的芯片设计在转移到代工厂开始生产之前得到固化，这表明华为在
2025-07-20
