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华体会hth登录-总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达
2025-09-03 -
华体会hth登录-产值超百亿！格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经开区
据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍，二期项目主要
2025-09-03 -
华体会hth登录-总投资15亿元，浙江微钛先进封测研发基地项目开工
据“衢州发布”公众号消息，日前，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中，衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉，该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控
2025-09-03 -
华体会hth登录-晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技
2025-09-03 -
华体会hth登录-ISSCC 2024论文发布新突破！这类微型电源转换器依靠振动能源运行
来源：UC SAN DIEGO TODAY编译：化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器，将所有电源开关统一到单个芯片上，以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑，融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的
2025-09-02
